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생산물 기술
고순도 인듐:
인듐의 함량은 99.999 % 이상입니다. Ag, Al, As, Cd, Cu, Fe, Mg, Ni, Pb, S, Si, Sn, Tl 및 Zn의 총 함량은 10ppm 이하입니다.
Uitra 순도 인듐:
인듐의 함량은 99.9999 % 이상입니다. Cd, Cu, Fe, Mg, Pb, S, Si 및 Sn의 총 함량은 1ppm 이하입니다.
Uitra 고순도 인듐:
In-07 등급 99.99999.인듐의 함량은 99.99999% 이상입니다. Ag, Cd, Cu, Fe, Mg, Ni, Pb 및 Zn의 총 함량은 0.1ppm 이하입니다.
인듐의 함량은 99.999 % 이상입니다. Ag, Al, As, Cd, Cu, Fe, Mg, Ni, Pb, S, Si, Sn, Tl 및 Zn의 총 함량은 10ppm 이하입니다.
Uitra 순도 인듐:
인듐의 함량은 99.9999 % 이상입니다. Cd, Cu, Fe, Mg, Pb, S, Si 및 Sn의 총 함량은 1ppm 이하입니다.
Uitra 고순도 인듐:
In-07 등급 99.99999.인듐의 함량은 99.99999% 이상입니다. Ag, Cd, Cu, Fe, Mg, Ni, Pb 및 Zn의 총 함량은 0.1ppm 이하입니다.
제품 사양 / 모델
3의 육체적인 크기:
Virgulate, 잉곳, 과립.
4의 사용법:
그것은 주로 III-V 화합물 반도체, 고순도 합금, 트랜지스터 베이스의 제조에 사용되며 게르마늄 및 실리콘 단결정의 도펀트로 사용됩니다.
5, 포장:
그것은 dacron 필름으로 포장되고, 그 후에 밀봉한 플레스틱 필름 부대 또는 유리제 앰플에서 진공 밀봉된 덮습니다.
Virgulate, 잉곳, 과립.
4의 사용법:
그것은 주로 III-V 화합물 반도체, 고순도 합금, 트랜지스터 베이스의 제조에 사용되며 게르마늄 및 실리콘 단결정의 도펀트로 사용됩니다.
5, 포장:
그것은 dacron 필름으로 포장되고, 그 후에 밀봉한 플레스틱 필름 부대 또는 유리제 앰플에서 진공 밀봉된 덮습니다.
| ???: | |
|---|---|
| ?? ??: | |
| ???Brand: | CNBM |
| ??: | ingot，powder, granule shot |
| Stock: | |
| Origin: |
