Semiconductor integrated circuit IC chip COB encapsulation dam adhesive
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Description
Additional Information
案例名稱：半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
應(yīng)用點:COB封裝圍壩
要求：
成型好，不流淌，耐高溫，能過回流焊，耐濕熱性好
應(yīng)用點圖片：
解決方案：單組份環(huán)氧膠
| Industry Category | |
|---|---|
| Product Category | |
| Brand: | 金泰諾 |
| Spec: | |
| Stock: | 1000 |
| Manufacturer: | |
| Origin: | China / Shanghai / Songjiangqu |
